BGA（Ball Grid Array）全称球式网格阵列封装，是一种高密度、高可靠性的SMT（Surface Mount Technology）组件包，因其应用广泛、结构复杂，其焊接工艺也就显得尤为重要。本文将介绍BGA焊接技术及应用相关的知识。
BGA焊点模式大致可分为球形焊点和板状焊点两种。板状焊点由于焊盘太大，不容易满铺，常常出现蹭焊、形成焊球和小开路等现象。而球形焊点则采用球形而不是平面，焊点大小一致，排列整齐，焊点下垂弧度小，不容易跑位或断开，可提高焊点可靠性。
BGA的热板温度（Tpcb）过高会损坏芯片且效果不佳，不应超过200℃；但亦不能过低，否则热板温度无法达到使焊料熔化的温度。建议Tpcb在185℃-200℃之间，且应根据实际情况调整。
现在，BGA封装已经广泛应用于各种系统芯片、存储芯片、DSP芯片、CPU等集成电路中，其小体积、高密度构造、优越的电性性能，几乎在所有需要使用芯片的场合都可以看到它的身影。BGA的发展和应用发挥着越来越广泛的技术和应用价值。
